PTM7000-SP导热相变材料在IGBT模块的应用

作为新能源系统能量转换与传输的核心器件，IGBT功率模块的功率范围从几百瓦到几兆瓦，是电力电子设备的“CPU” 。各种工业自动化设备、轨道交通、新能源领域等应用都需要用高度可靠的IGBT产品。

导热相变材料在新能源IGBT驱动模块上的散热解析       

  由于IGBT模块的电流越大，开关频率就会越高，热损耗也就越大，会使得器件的温度过高。从而导致模块的工作效率下降，进而影响整个产品性能。特别是需要连续工作的设备，对于IGBT模块的要求更高，需要有好的散热系统来做保障。一般而言，基于硅器件的电力电子设备须在125℃以下工作，未来碳化硅器件可以将其扩展到175℃。电力电子模块的热管理推荐使用霍尼韦尔的导热相变材料PTM7000-SP，相对传统有机硅体系的导热硅脂，比如信越X-23-7783D, 道康宁陶氏的TC-5026， 不含硅油的相变导热材料PTM7000-SP，对系统的热阻抗和长期可靠性能起到更好的作用。

IGBT模块主要由芯片、覆铜DBC陶瓷层和基板构成，层间通过焊料焊接，基板一般建议用霍尼韦尔的相变导热材料 PTM7000-SP与散热器相连。它的热阻只有相同导热系数硅脂比如信越X-23-7783D, 道康宁陶氏的TC-5026，的十分之一，长期可靠性高，长时间使用在150度高温下，都不会变干，是新能源汽车IGBT模块散热优选。

 Honeywell是相变导热材料的鼻祖，已量产25年：导热系数可到10W，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，热阻只有同规格硅脂的10%，不含硅油，碳氢化合物作为基材，不会变干，

材料厚度可到0.03毫米，可片状使用，可点胶， 可返修，可热插拔。

  市场上常规的材料，比如硅脂，硅胶，凝胶，垫片都是含硅的，是硅氧化合物作为基材，时间越久，环境越恶劣，温度越高，硅油就挥发的越快。

导热相变材料PTM7000-SP的产品应用

》功率模块和散热器

》TEC热电冷却装置等

》高性能CPU及GPU

》自动化操作和丝网印刷